همکاری اینتل و AMD برای توسعه چیپ های مجتمع کوچک – دیجیاتو – پورتال کلاسیک

نام های اینتل و AMD همواره مانند اپل و سامسونگ یادآور دو رقیب دیرینه بوده اند؛ اما همان طور که شرکت های تولیدکننده موبایل در بعضی زمینه ها و برای افزایش منافع با یکدیگر همکاری می کنند، تولیدکنندگان چیپ نیز گاهی اوقات شراکت را به رقابت ترجیح می دهند
نام های اینتل و AMD همواره مانند اپل و سامسونگ یادآور دو رقیب دیرینه بوده اند؛ اما همان طور که شرکت های تولیدکننده موبایل در بعضی زمینه ها و برای افزایش منافع با یکدیگر همکاری می کنند، تولیدکنندگان چیپ نیز گاهی اوقات شراکت را به رقابت ترجیح می دهند.

گفتنی است تکنولوژی مورد بحث در قالب چیپ های جدید «Core H» سال آینده میلادی عرضه می شود و تولیدکنندگان لپتاپ در سراسر دنیا، با استفاده از آن محصولات جدیدی را با طراحی و عملکرد بهتر روانه بازار خواهند کرد.

طبق اظهارات اینتل، طراحی جدید حدود 20 سانتی متر مربع از فضای مادربورد را آزاد می کند که به تولیدکنندگان لپتاپ اجازه می دهد از فضای به وجود آمده برای جای دادن باتری بزرگتر استفاده کرده، یا ابعاد دستگاه خود را به کلی کوچک تر کنند.

در همین راستا اینتل به تازگی از فناوری جدیدی تحت عنوان «EMIB» (مخفف Multi-Die Interconnect Bridge) رونمایی کرده که امکان قرارگیری CPU، پردازنده گرافیکی و ماژول رم را روی یک چیپ مجتمع فراهم می کند. اما نکته جالب در محصول جدید اینتل، بهره گیری از پردازنده گرافیکی AMD است که نشان می دهد دو شرکت در این زمینه به توافق رسیده و وارد همکاری شده اند.

لازم به ذکر است که EMIB علاوه بر کاهش فضای مورد نیاز در مادربورد، با نزدیک کردن CPU، رم و GPU به یکدیگر سرعت تبادل اطلاعات را افزایش داده و همچنین در مصرف انرژی صرفه جویی خواهد کرد.

چیپ جدید به عنوان عضوی از خانواده نسل هشتم «Core H» از رم «HBM2» (معادل GDDR 5) اینتل بهره برده و در کنار GPU ساخت AMD، قرار است قدرت پردازشی لپتاپ های بزرگ و سنگین گیمینگ را با استفاده از فناوری EMIB به محصولات باریک و سبک بیاورد.

فناوری EMIB امکان قرارگیری CPU، پردازنده گرافیکی و ماژول رم را روی یک چیپ مجتمع فراهم می کند

پاسخ دهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *